YieldTrace
立

ウェハ検査結果から原因工程を特定する

欠陥パターンの分類と装置ログの突合により、歩留まり低下の発生源を絞り込みます。

歩留まり

89.4 %

-3%

検査済みウェハ

25 / 25

主要欠陥

パーティクル

疑わしい工程

エッチング#3

ウェハ面内の良品率分布

左左中中右中右
上
96
94
91
88
84
中上
95
93
90
85
79
中
94
92
88
81
72
中下
95
93
89
84
77
下
96
95
92
89
86

数値は区画ごとの良品率(%)。色が薄い区画に欠陥が集中しています。

欠陥種別の検出件数

パーティクル148件
パターン欠け42件
スクラッチ26件
ブリッジ11件

工程別の通過歩留まり(縦軸は80%起点)

99 %
洗浄#1
98 %
成膜#2
91 %
エッチ#3
98 %
露光#4
97 %
CMP#5

AIによる原因工程の切り分け

原因工程を特定
解析結果

欠陥はウェハ外周側に偏在し、エッチング#3 のチャンバ B を通過したウェハに集中しています。同チャンバの上流にあるパーティクルモニタの値も 3 日前から上昇しており、チャンバ清掃が最有力の対策です。